真金板是運用高分子技術,結合多學科跨領域創新合作,創造出的特點鮮明、性能穩定的防火保溫板。 真金板有優異的保溫性能,防火性能可達B1級難燃。 真金板技術與傳統保溫板技術思路和方向完全不同,采用全新的防火隔離分倉顆粒的概念。該技術保留了原來有機大分子的各項物理性能,與傳統的有機保溫材料相比,提高了防火等級,其他性能基本相同。
真金板
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